NVIDIA получит передовые чипы памяти HBM3e в 2024 году
Компания Micron подтвердила свои планы начать серийные поставки памяти HBM3E в начале 2024 года, а также сообщила, что одним из ключевых заказчиков этой новой оперативной памяти является NVIDIA. При этом компания подчеркнула, что ее новый продукт вызвал значительный интерес в отрасли, что позволяет предположить, что NVIDIA, вероятно, не единственный клиент, который будет использовать HBM3E от Micron.
Наш продукт HBM3E был воспринят нашими клиентами с большим интересом и энтузиазмом”, – заявил Санджай Мехротра (Sanjay Mehrotra), президент и генеральный директор Micron, в ходе телефонной конференции по финансовым вопросам компании.
Выпуск HBM3E, который компания также называет HBM3 Gen2, опередив конкурентов Samsung и SK Hynix, является важным событием для “Микрона”, аутсайдера с долей рынка HBM в 10%. Компания явно возлагает большие надежды на HBM3E, поскольку она, вероятно, позволит ей предлагать продукты премиум-класса (чтобы завоевать долю рынка), опережая своих конкурентов.
Обычно производители памяти не раскрывают имена своих клиентов, но в этот раз Micron подчеркнула, что HBM3E является частью дорожной карты ее клиентов, и особо отметила NVIDIA в качестве союзника. Между тем, единственным продуктом с поддержкой HBM3E, который NVIDIA анонсировала на данный момент, является вычислительная платформа Grace Hopper GH200 с графическим процессором H100 и процессором Grace.
Мы будем тесно сотрудничать с вами на протяжении всего процесса разработки и станем особо интегрированным партнером в ваших планах по развитию искусственного интеллекта”. В настоящее время HBM3E от ” Micron ” сертифицирована для вычислительных продуктов NVIDIA, используемых в решениях искусственного интеллекта на базе HBM3E.
Характеристики чипов HBM3E
Модули HBM3E компании “Micron” объемом 24 Гб основаны на восьми кристаллах памяти объемом 24 Гб, уложенных друг на друга и изготовленных по технологическому процессу 1-beta. Скорость передачи данных в этих модулях может достигать 9,2 ГТ/с, а пиковая пропускная способность – 1,2 ТБ/с на стек. Между тем, компания не намерена останавливаться на сборках 8-Hi 24-Гбит HBM3E. Компания объявила о планах выпуска стека 12-Hi HBM3E с увеличенной до 36 Гб емкостью в 2024 году, после начала серийного производства стека 8-Hi 24 Гб.
Мы рассчитываем начать наращивать объемы производства HBM3E в начале 2024 календарного года и достичь значительных доходов в 2024 финансовом году, – заявил один из руководителей “Микрона”.
